MediaTek多篇论文入选全球前沿国际学术会议

发布时间：2026-07-10 21:34:00 来源：励嘉国际展览(北京)有限公司 作者：综合

MediaTek 宣布，多篇今年旗下多篇论文入选 ISSCC、论文NeurIPS、入选CVPR、全球前沿ICLR、国际ICML、学术ICC、多篇CLOBECOM 等全球半导体、论文人工智能及通信领域的入选前沿国际学术会议。此外，全球前沿MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月举行的国际 ISSCC 2026，以「拓展 AI新视野：半导体创新观点」( Advancing Horizons for AI: Perspectives on 学术Semiconductor Innovations )为题，分享如何持续通过半导体技术创新，多篇推动 AI 迈向新境界。论文

MediaTek 集团，入选包含 MediaTek 各前瞻技术研发单位、集团旗下专注于人工智能领域的研究单位—— MediaTek 创新基地，在 2025 年至今有 20 篇论文入选集成电路设计、AI、通信领域的全球前沿国际学术会议和期刊，另有上百篇由 MediaTek 前瞻研发中心( MediaTek Advanced Research Center;MARC )与全球前沿学术机构共同发表或赞助发表。MediaTek 集团独立发表的论文中，研究内容涵盖提升移动处理器性能、系统能效、AI 标准单元优化与 DTCO 整合、硅光子异质集成、存储器设计、边缘生成式图像处理、提升基础模型运算效率、通讯与运算网络架构融合、FR3/FR4 频谱部署、卫星与地面网络频谱共享、绿色通信与运算、天线设计等，这些成果可应用于集成电路设计优化、边缘 AI 计算、数据中心、6G、ESG 等领域，展现了创新突破和前瞻技术的实力。

MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行也受邀在被誉为半导体 IC 设计领域至高荣誉的 ISSCC 2026 进行大会演讲，将深入探讨先进封装、电力供应、散热管理、高带宽存储器、高速接口及无线通信等半导体关键技术，如何影响未来十年 AI 系统的发展。此外，还将说明半导体产业生态系统和供应链如何通过性能、效率、可扩展性架构，以及跨层次系统的创新合作，推动算力、带宽和能源效率的快速提升，进一步加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

MediaTek 长期专注于前瞻技术的研发和关键技术的深耕，近年来研发投入已超过千亿新台币。此外，也持续通过 MARC 全球前沿学术机构开展产学合作，并积极参与国际产业标准的制定，以进一步扩大产业影响力，巩固在技术领域的领航地位。

*注一：MediaTek 论文入选国际固态电路会议( International Solid-State Circuits Conference，ISSCC )、国际通信研讨会( IEEE International Conference on Communications，ICC )、神经信息处理系统大会( Conference on Neural Information Processing Systems，NeurIPS )、国际计算机视觉与模式识别会议( IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition，CVPR )、国际学习表征会议( International Conference on Learning Representations，ICLR )、国际机器学习会议( The International Conference on Machine Learning，ICML )、国际通讯研讨会议( IEEE International Conference on Communications，ICC )、全球通讯会议( IEEE Global Communications Conference，GLOBECOM )等全球前沿国际学术会议。

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