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软通动力亮相2025中国国际金融展

2026-07-10 11:12:13 [探索] 来源:励嘉国际展览(北京)有限公司

近日,软通第31届中国国际金融展在上海盛大开幕。动力本届展会以“开放创新,亮相科技赋能,中国展共创金融新未来”为主题,国际集中展示全球金融科技创新成果。金融软通动力携旗下软通金科、软通软通华方、动力恒悦、亮相机械革命等业务品牌打造的中国展“AI+ 场景”全栈智能方案亮相,赋能金融业数智化升级。国际

1AI+银行:AI矩阵赋能银行业务创新与安全升级

软通金科聚焦银行业科技发展,金融重点展示了“AI4SE、软通AI场景解决方案、动力数据安全、亮相数字人民币”等核心内容。以“技术+场景”双轮驱动,践行“智能化、合规化、生态化”路径,提供银行数字化转型全栈方案。

AI4SE:作为软通金科数字化研发体系核心技术引擎,融合AI驱动的代码重构、智能管理与工程化落地,提升代码质量与软件工程效率。

AI场景解决方案:依托大模型智能决策引擎,为营销、风控、客服等场景提供智能化精准服务,重塑金融服务体验。

数据安全解决方案:集成抗量子加密技术与智能风险监测体系,构建全生命周期安全治理屏障,全方位保障银行数据资产安全。

数字人民币实践:实现技术研发与场景落地全链条覆盖,通过智能合约应用与轻量化硬件设施,推动数字人民币在金融生态的深度渗透与规模化应用。

2AI+保险:构建业务场景智能化新格局

软通金科深耕保险领域AI技术与数字化解决方案融合创新,推出AI核保辅助平台、智能化会议分析评估平台、客户沟通智能分析平台等解决方案。借助AI大模型推理与多模态能力,实现保险业务流程智能化升级,为险企提供运营管理、客户服务及战略决策全场景AI支持。软通金科构建的全链路AI能力体系,覆盖算力基建层(弹性可扩展大模型算力基础设施)、模型研发层(安全合规AI中台)和场景应用层(八大核心领域全场景覆盖),形成“数据-场景-决策”闭环AI能力矩阵,赋能险企提升运营效能,助力构建“精准决策×智能响应×生态协同”数智化新范式,推动行业转型。

3软通华方:多款产品亮相,展现金融信创“硬实力”

软通华方携多款智能计算产品亮相会议,展现了自身从国产整机奠基者到行业支柱的硬核创新能力。

企业级产品:DeepSeek大模型一体机、超强K620V4+通用服务器、超炫1600Al大模型工作站一体机等,实现整机级自主安全,提供金融自主安全解决方案。

国产终端设备:超锐F23P笔记本等,适配金融机构系统平台,保障金融服务运行。

信创应用解决方案:联合兆芯推出基于其自主CPU平台的解决方案及多元化办公终端,如超翔Z860-T7M台式机、超锐T40-Z70系列笔记本。

龙芯平台产品:采用龙芯3A6000的超翔L860系列台式机、超锐L60P笔记本亮相。

4恒悦商用终端:金融行业数智创新新选择

软通动力旗下智通国际推出专为中国商用客户打造的电脑品牌“恒悦”,与智通国际游戏品牌“机械革命”共同现身展会,展示软通动力在金融领域的“软硬一体 全栈智能”创新实践。

恒悦专业办公系列:

恒悦E14笔记本:强劲性能,轻松应对繁重任务与多线程处理,保障关键业务流畅运行。

恒悦B14笔记本:高质价比,提供可靠性能的入门办公选择。

恒悦L14超轻薄笔记本:仅重1.1kg,兼顾差旅移动与日常工作的愉悦体验。

机械革命高性能游戏本&轻薄本系列:

耀世16Ultra、无界14与星耀14三款明星产品亮相,以强劲配置与创新设计展示实力。

5金融大模型分论坛:共探金融业大模型应用趋势

软通金科CTO孙洪军受邀出席“金融业大模型应用趋势与创新探索”分论坛并发表演讲。他指出,大模型已成为重塑金融行业格局的核心驱动力,但GenAI时代下,金融行业大型复杂项目仍面临软件工程难题,尤其老旧IT系统存在建设周期长、技术栈过时、源代码文档缺失等痛点,确保新系统功能与原系统高度一致是关键诉求。针对此难题,软通动力推出AI4SE工具链,依托全栈智能架构与天璇AI工具栈,有效提升开发效率、降低成本,重新定义金融软件技术栈“翻新”工程化方法。

未来,依托软通动力全栈智能技术架构,软通金科将以“金融五篇大文章”为指引,深化“技术+场景”双轮驱动战略,以AI重塑金融服务场景,以数据筑牢安全防线,以创新赋能产业升级,携手生态伙伴共建金融数智化新生态。

(责任编辑:热点)

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